大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于科技创新进步与成就的问题，于是小编就整理了3个相关介绍科技创新进步与成就的解答，让我们一起看看吧。
2013一2020我们举世瞩目的创新成就：
1、诺贝尔医学奖。屠呦呦获得了2015年度诺贝尔生理学或医学奖，以表彰她提取青嵩素的研究，使疟疾病的死亡率降低，这是中国本土科学家获得的最高奖励，也是中医药成果的最高奖项。
2、暗物质探测。2015年12月，酒泉卫星中心发射成功“悟空”号暗物质粒子探测卫星，该星具有能量分辨率商、能量探测范围大、本底抑制能力强的优势，使中国暗物质探测能力位于世界前列。
3、超级计算机。在2017年世界超级机算机500强中第一和第二均为中国产品：“神威•太湖之光”、“天河2号”。同时，中国超级计算机在500强中占据了202个席位，实现了超级计算机领跑世界。
4、嫦娥登月。嫦娥四号探测器首次登陆月亮背面，这也是人类首次探索月背。通过“鹊桥”中继星，它的着陆器与“玉兔”巡视器进行了互拍成像。
1.两项技术创新，第一是北斗三号系统迎来提供全球服务1周年。
2.北斗三号所有中圆地球轨道卫星完成组网。标志着北斗三号系统核心星座部完成。
3.进入收官决胜的关键阶段。第二是贵州平塘500m口径球面射电望远镜，就是投入运行，开始外星文明探索。
4.期间不断不断发现新的脉冲星，发现新的脉冲星超过240颗，并且将会在2021年对其他国家开放。因为我们的目标远不止如此，我们还会对宇球更多的区域展开探测，星辰大海才是我们的远航的目的地。
中国芯片产业绝地反击
个别国家的单边主义造成了2020年全球供应体系的混乱，但尽管如此，中国集成电路仍然保持高速发展。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的公开演讲，2020年，我国芯片设计企业共计2218家，比去年增加了438家，增幅24.6%。在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。
在五年前，中国在全球芯片市场的占比只有6.1％，但在2020年，这个比例将达到13％左右。在“十三五”期间，中国芯片设计业的规模已从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6％，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍，设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。
厦门半导体投资集团的一位负责人曾表示，中国的部分芯片企业，从模仿发展到跟随壮大，在很长的一段时间内采用的是“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。
但现在无论是从国产通用CPU领域还是国产嵌入式CPU抑或是国产FPGA芯片，我国的芯片能力已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。
比如国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。而在半导体存储器领域，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
到此，以上就是小编对于科技创新进步与成就的问题就介绍到这了，希望介绍关于科技创新进步与成就的3点解答对大家有用。
