大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于十三五规划期间科技创新成就展示的问题，于是小编就整理了2个相关介绍十三五规划期间科技创新成就展示的解答，让我们一起看看吧。
2021年中国重大科技成就有哪些？
2021年是“十四五”开局之年。这一年，我国重大创新成果竞相涌现，创新能力持续提升，创新的“脉动”尤为强劲。
放眼“深蓝”，“海牛Ⅱ号”钻机钻出231米的新纪录；遥望星空，海洋一号D卫星和海洋二号C卫星“闪耀”星河；挺进山川河流，金沙江白鹤滩水电站里，浪花飞溅、电流穿梭，全球单机容量最大功率百万千瓦水轮发电机组投产发电……这一年，我们也在与病毒的抗争中，为生命挣得尊严，我国首款具有自主知识产权的新冠病毒中和抗体联合治疗药物——安巴韦单抗与罗米司韦单抗的获批，为患者赢得长达10天的黄金救治期……
征途漫漫，唯有奋斗！面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，创新是不竭动力，科技自立自强是时代使命。
1 “华龙一号”全球首堆商业运行
我国自主三代核电技术跻身世界前列
上万名建设者常年奋战，5300多家设备制造企业大力协同，自2015年5月开工以来，“华龙一号”全球首堆便开始了“加速跑”，并终于在5年多后交出成绩单。
1月30日，“华龙一号”全球首堆——中核集团福建福清核电5号机组投入商业运行，标志着我国在三代核电技术领域跻身世界前列。
2021年1月30日拍摄的“华龙一号”核电机组福建福清核电5号机组。新华社记者 林善传 摄
“中国成为继美国、法国、俄罗斯等国家之后真正掌握自主三代核电技术的国家。”中核集团党组书记、董事长余剑锋说，作为中国高端制造业走向世界的“国家名片”，“华龙一号”是当前核电市场上接受度最高的三代核电机型之一。
中国2020年两项科技创新成就？
中国芯片产业绝地反击
个别国家的单边主义造成了2020年全球供应体系的混乱，但尽管如此，中国集成电路仍然保持高速发展。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的公开演讲，2020年，我国芯片设计企业共计2218家，比去年增加了438家，增幅24.6%。在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。
在五年前，中国在全球芯片市场的占比只有6.1％，但在2020年，这个比例将达到13％左右。在“十三五”期间，中国芯片设计业的规模已从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6％，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍，设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。
厦门半导体投资集团的一位负责人曾表示，中国的部分芯片企业，从模仿发展到跟随壮大，在很长的一段时间内采用的是“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。
但现在无论是从国产通用CPU领域还是国产嵌入式CPU抑或是国产FPGA芯片，我国的芯片能力已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。
比如国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。而在半导体存储器领域，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
到此，以上就是小编对于十三五规划期间科技创新成就展示的问题就介绍到这了，希望介绍关于十三五规划期间科技创新成就展示的2点解答对大家有用。
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