未来已来，硬科技产业应该如何迎战？
这一概念的提出者西安光机所米磊博士，硬科技属于高精尖科技，技术门槛高，难以被复制模仿，如光子芯片、人工智能、基因技术等，是衡量国家科技创新实力的标尺，也是一个大国的脊梁！
什么是硬科技？这一概念的提出者西安光机所米磊博士认为，硬科技属于高精尖科技，技术门槛高，难以被复制模仿，如光子芯片、人工智能、基因技术等，是衡量国家科技创新实力的标尺。
硬科技与其他科技的区别在于高技术门槛高技术壁垒，要想在未来挑战中立于不败之地，可参考朱元璋平定天下的战略方针：
1.高筑墙：无论什么科技，归根结底都是背后的科技人才。长远来看，人才才是最高的墙和最深的护城河。硬科技在关注自身领域持续创新之外，还需要加强人才储备与人才梯度建设，通过组织机构变革释放人才创造力与活力，构建最根本的人才高墙。
2.广积粮：硬科技的研发与转化周期长，见效慢，资金大。漫长的研发周期需要持续不断的资金支持，一旦资金链断裂就可能前功尽弃。你永远不知道成功和资本寒冬哪个先来。因此在资金上要未雨绸缪，利用好能利用的各种融资渠道。
3.缓称王：这里也可以说是“软称王”，硬科技一般针对大众认知有一定的超前性，硬科技的直接落地可能在没有经过培育的市场不太容易成功。因此在应用上硬科技要学会进行一定程度的软化，进行降维，要让硬科技从庙堂之高降维到生活中的衣食住行，边研发边转化边变现。
