中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样
这样说吧，两者实力完全不在一个档次上。
首先芯片的格局上，台积电是世界最强，全世界一半以上的高端芯片都是它生产的，剩下35%由其他三巨头瓜分，而中芯国际目前不到5%。
然后，在高端芯片上，台积电今年下半年已经开始量产5nm的芯片。而中芯刚刚开始量产14nm的芯片，下一步是7nm，再下一步是5nm，然后是3nm。
最后从营收方面看。公开报道，中芯去年全年31.16亿美元，台积电今年Q2高达41亿美元。中芯一年营收不及人家单季度。净利润方面，中芯毛利率7.9%，台积电Q2毛利率53%。营收来源方面，中芯主要收入来源90nm，台积电主要来源28nm，中间至少隔两代。
所以，说中芯国际目前虽然已经是全球第五大芯片代工企业，但要追赶台积电还有很长的路要走。
中芯国际掌门人梁孟松就是原来台积电的技术研发的掌门之一，但从老家公司的芯片研发工艺水平，某种程度上并不是相差很多年，目前梁的到来，已经让中芯国际的良品率从个位数，达到了近95%，这是非常厉害的突破，目前中芯国际的七寸，被以美国人和台积电控股的荷兰阿斯麦所制约，不给你制造顶级芯片的光刻机，也就是禁运，所以就以现在两家的差距，中芯国际最多只能生产12nm，而台积电7nm，并且正在向5nm过渡，中芯国际要赶上台积电，除了继续研发制作工艺，关键光刻机怎么获得，或者说研发的另一种生产制备方法在技术上的突破，中芯国际的上市，增加了自身的竞争能力，或对全球技术人才的吸引增加了，我们只能期待压制他的外部环境变好，同时自身技术再次突破，来赶上这种生产技术差距，三年，五年？
其实这种问题我认为不要提比较好，没有意义，如果硬要打个比方就像印度老是拿中国来比较，只不过这次是台积电是中国，中芯国际是印度。
制程工艺上，台积电领先
在制程工艺再拿中国和印度当比喻的话，中芯国际只能生产第三代得光辉战机，而台积电可以生产第五代战机歼20，甚至已经在开始研发第六代战机了，下面我们用数据来说下。
首先说下中芯国际的目前最先进可量产技术是14nm的工艺，2020年底可量产N+1工艺（介于10nm-8nm），外界推测中芯国际2022年能实现才能实现7nm工艺的量产，2024年进入5nm量产的阶段。这是现阶段中芯国际的情况。
那么排名第一的台积电又如何呢？目前台积电已经可以量产7nm和5nm的工艺，根据台积电官方给出的消息，2021年台积电可风险量产3nm的工艺，2022年可量产3nm工艺。
特别要提一下的是，由于制程下探，都会产生诸如漏电，电压不稳这种短通道效应，而业界普遍认为3nm是现在FinFET工艺的极限，需要下一代工艺来支撑摩尔定律的延缓，目前业界看好的是GAA，而台积电已经宣布会在找到了GAA的切入口，会在2nm工艺上采用GAA技术，而中芯国际估计要切入GAA没那么快。
所以在制程工艺上，从现有得的消息看，台积电的工艺领先于中芯国际两代。
制造芯片设备也存在代差
目前台积电用的是极紫外光的EUV光刻机，而中芯国际还是用深紫外光的DUV光刻机，目前DUV光刻机的极限只能制造7nm的芯片，如果想要制程继续往下探，必须借助EUV光刻机。
但是EUV光刻机中芯国际不是想买就能买到，中芯国际为了在先进制程有所作为，早在2018年就向荷兰的AMSL订购乐一台EUV光刻机，但是经过多方阻挠，这台光刻机依然没能从荷兰运回中国，为什么呢？因为有瓦纳森协定，这个协定可以理解为一群搞技术的在商讨如何阻扰圈外的人得到他们的技术，根据协定，中国能得到光刻机只能是落后两代的仪器，所以今天看到的是台积电用的是EUV光刻机的最新改进型号，而中芯国际只能落后的DUV光刻机。
所以我认为在技术和设备上，台积电有着无可比拟的优势，我们不必老是去关注台积电，而且在市场份额上台积电占到一半，而中芯国际也只有5.34%，达十倍的差距。
结语：其实只要中芯国际能支撑我们国家发展需要的芯片，目前先进的制程只有手机芯片才用得到，手机于国家发展的作用并不是很大，目前主要耕耘好14nm和实现量产7nm就足以，要知道现在台积电赚钱的还是28-14nm，工厂就在中国南京，而我们考虑的是如何把台积电14nm的份额转到中芯国际才是我们更要考虑的方向。
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