科技创新撬

中国芯片很少提到中国科学院，中科院能为芯片科技起到领军作用吗

因为你找错机构了，应该找中国工程院。

中国科学院是偏向基础理论研究的，中国工程院才是偏向具体建设——工程科学技术。芯片的主要理论都已经摆在人类面前，除非有新的理论出现，指出新的道路。

这方面的专家，比如中国工程院院士邓中翰。

1999年“星光中国芯工程”启动实施，邓中翰带领团队承建了国家重点实验室，担任星光中国芯工程总指挥，成功地开发出中国第一个超大规模集成电路“星光中国芯”数字多媒体芯片并打入国际市场，彻底结束了中国“无芯”的历史，被中国国家博物馆作为国史文物收藏，

中国工程院院士吴汉明，微电子工艺技术专家，中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁。

具体来说中科院中来找路的，工程院是找到路之后，具体怎么走的，怎么做的。

芯片制程已经是一个成熟的理论，现在的问题是“理论上可行，但怎么做到”，图纸出来了，这个工程得由具体的干工程的人来做。

你说的这个国家级的科学院，在科学中的定位，是研究基础科学，他们的成果需要转交给实用技术专长的商业公司来进行商品化。全世界大概都是走的这个技术开发路子，其中美国走的最好。最典型的例子就是EUV光刻机，就是美国的国家级科研机构研究出了成功，然后转让给了荷兰ASML，再经过商业化就变成了现在的EUV光刻机。

国家级的科学院，经费来自国家，国家的资金则是所有纳税人的付出，理论上全中国的纳税人都拥有这些科学院研究出来的成果。因此，很显然，科学院自己去直接商业化成果，就涉及到产生的利润是属于国家还是科学院本身的问题了。因此，将成果有偿作价转让给商业化公司是一个最好的解决方法。由商业公司自筹资金进行商业化研究，这时产生的利润就没有所有权问题了。

目前中国芯片领域内的问题就是“商业化”的问题。国家科学机构已经将基础研究完成，但找不到足够水平的商业公司来承担“商业化”工作，或者商业公司技术水平的问题，无法快速将成果“商品化”。这不是国家科研机构能解决的事情。

现在EUV光刻机就不说了。DUV光刻机的所有子系统的原理性研究，都分别由国内的国家研究机构完成，并将成果也转让给了商业公司。现在DUV光刻机所有的问题，都是商业化问题，而不是原理性问题。这不就是说明了，国家研究部门已经完成了任务，掉链子的部分是商业公司。

这也不能指责商业公司。商业公司都是无利不起早的商业机构，目的是赚钱，而不是做出不挣钱的光刻机。因此，作为自负盈亏的商业公司，不仅仅是要研究出光刻机，更重要的是研究出能赚钱的光刻机。但芯片制造设备市场就那么一点大，投入巨资研发，很可能无法获得预期的回报。所以，商业公司在研发光刻机时不积极，就很正常了。

所以，如果一切都按照市场来办事，大概芯片的问题就更容易解决了。但很显然，总有人认为“最不能相信的就是市场”，所以，芯片就变成了现在这个局面了。

中科院下设12个分院，115个研究单位，3所大学（中国科学院大学、中国科学技术大学，与上海市共建上海科技大学）、130多个国家级重点实验室和工程中心，此外中科院控股企业多达237家。

中国科学院是中国自然科学最高学术机构，在国家重大科技任务中发挥了关键和中坚作用。

中国科学院涉及芯片的机构

中科院下设机构涉及多个学科，其中涉及计算机、芯片领域的有计算技术研究所、微电子研究所等研究单位。

中科院计算所被誉为“中国计算机事业的摇篮”，我们熟知的寒武纪、联想、中科曙光、科大讯飞等均是由计算所孕育而来。

中科院旗下部分控制企业 数据来源：企查查，零壹智库

中国科学院的芯片成果

2001年8月的一个清晨，当龙芯第一代产品龙芯1号成功启动操作系统时，龙芯CPU首席科学家胡伟武和团队在中科院计算所实验室大声欢呼。

2002年8月，我国首款通用CPU龙芯1号流片，正式宣告终结了中国计算机产业“无芯”的历史。

2016年10月，龙芯第三代处理器3A3000研制成功，龙芯距离掌握信息产业核心技术更近了一步。

龙芯3号

中国科学院大学录取通知书嵌入龙芯

中国科学院大学李树深校长给2019级本科新生的信中嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片。

2022年7月19日新一代龙芯3号系列处理器配套桥片龙芯7A2000正式发布。其高速I/O接口达到市场主流水平，并内置自研GPU核心，可形成独显方案，极大降低系统成本，提升新一代龙芯3号CPU在桌面与服务器的整体性能表现。

除了龙芯系列芯片，近些年孵化出的芯片企业在各个方向都有突破，还有例如寒武纪“独角兽”之称的AI芯片、中科晶上的5G通信基带芯片、中科物栖的物联网芯片、中科驭数的DPU芯片等。

中科院与华为联手

中国信创正进入黄金期，目前国内的“四巨头”：中国电子、中国电科、华为和中科院。

中科院的科研机构更多的是在基础研究方面做出贡献，而在市场应用方面，除了下属的芯片公司之外，还与华为等企业进行紧密合作。

举例：2022年华为与中科院联手，发力DRAM内存市场，将推出3D DRAM芯片技术，与传统的DRAM技术相比，3D DRAM芯片技术可以减少器件面积，并支持多层重叠。

图自：麒麟公众号

“补芯之路”困难重重，曙光已现

阿里云智联网科学家、芯片策略组长丁险峰博士看来，中国芯片研发的现状是散而小。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长、风险大。中国在芯片领域起步太晚，差距明显。

“孟晚舟事件”之后，面对欧美在芯片领域的全面封锁，中国的芯片产业“知耻后勇”。

2022年全球收入增长最快的20家芯片公司，有19家来自中国。而去年同期这个数字只有8家。前三甲国芯科技涨幅高达338％、寒武纪涨幅144％、创耀科技达136％，均超过100%。

星星之火已呈燎原之势。

中国芯片目标是在2025年实现自给率70%，所以，让子弹再飞一会。

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