全球六大5G芯片厂商进展如何
高通、华为、英特尔、三星、联发科、展讯6家厂商的5G基带、射频、网络还需要1至2年调试时间，预计搭载5G的手机2019年上半年将登场。
5G 天线将以64 通道为主，整体复杂度大幅提升。如前文介绍，5G 基站将采用大规模多天线技术，该技术能够通过不同的维度（空域、时域、频域、极化域等）提升频谱利用效率和能量利用效率。根据目前的5G 测试来看，采用64 通道的Massive MIMO 技术是各个设备商的主流选择。一般认为通道数越多，网络的性能越高。但考虑到3.5GHz 频段的天线产品也很难做到特别的小型化。因此，综合产品性能、成本和上站难度考虑，我们预计3.5GHz 频段的商用5G 基站将以64 通道为主。
5G 滤波器预计将以介质滤波器为主。基站滤波器是射频系统的关键组成部分，主要工作原理是使发送和接收信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其它频率成分。5G 时代，受限于Massive MIMO 对规模天线集成化的要求，滤波器需更加小型化和集成化。与传统腔体滤波器相比，介质滤波器在产品性能上更加优异，尺寸更小，功耗也更低，且具备生产工艺简单以及价格低廉的特点。因此，综合考虑性能、成本和实际需求，我们预计陶瓷介质滤波器凭借成熟的产业链以及价格优势，将有望在5G 时期中低频段继续成为主流选择。未来，随着技术的不断成熟和成本的降低，包括微带等新型小型化滤波器也有望在5G市场占据一席之地。
一般而言，一个通信频段对应的需要上下行的滤波器各一个，即一个频段对应两个滤波器。以MTK射频芯片MT6169 5M12B 应用为例：18 个SAW 滤波器或SAW 巴伦滤波器，6 个SAW 双工器，共计使用约24 个滤波器。以全球全网通的iPhone 6/6s 为例，需要支持七模二十频，上下频段各需一个滤波器，则需要40 个滤波器。
英特尔
英特尔近期推出了5G调制解调器XMM8160 ，为手机和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器，是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍，带来各种特性和体验，加速5G普及，将在2019年下半年推出。
另外，英特尔与华为成功完成全球首个2.6GHz频段基于3GPP标准SA架构的5G互操作性测试，使用英特尔5G移动试验平台和华为支持2.6GHz频段、160MHz大带宽的5G NR商用版本，基于SA架构，双方联合测试并成功打通首次呼叫。为大规模商用打下基础，也必将大幅推动2.6G频段5G端到端产业的加速发展和成熟。
高通
高通多年前就在积极探索和发展5G技术，并联合产业链资源来共同推动应用落地，将世界带向5G，促使万物互联的时代更快的到来。其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组还获得世界互联网领先科技成果奖。高通 QTM052 移动毫米波天线模块包含5G NR无线收发器、电源管理集成电路（IC）、射频前端组件和相控天线阵，同时支持骁龙 X50 5G 调制解调器。
在今年中移动全球合作伙伴大会上，中移动、小米、OPPO和中兴通讯等厂商正在采用高通骁龙8482; 855移动平台并配合骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，开发5G终端。小米林斌表示，作为高通5G领航计划的重要合作伙伴，已经基于骁龙855移动平台完成了5G信令和数据链路连接，并已经成功完成了5G毫米波吞吐率测试，为明年推出5G手机做好充足准备。
此外，高通和中兴通讯成功基于全球3GPP 5G新空口（5G NR） 15规范，完成了全球首个采用独立组网（SA）模式的5G新空口数据连接，数据连接利用了中移动2.6GHz 5G试验频段完成，并在中国移动南方基地实验网中进行，采用了中兴通讯的5G新空口预商用基站产品以及智能手机大小的测试终端，这是来自高通官网所披露的最新消息。另外，高通骁龙855配合5G调制解调器骁龙X50系列，已为2019年的5G商用做好准备。
联发科
前不久，联发科5G多模整合基带芯片Helio M70也完成了首秀，预计明年下半年出货。Helio M70支持2G/3G/4G/5G的单一芯片，不仅支持 5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持 Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE及其他 5G关键技术，符合3GPP R15 标准规范，传输速率高达5Gbps，并领先业界支持载波聚合功能。未来，联发科将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。
物联网高级顾问杨剑勇表示，5G作为通信技术风口，可支撑海量物联网设备连接，从智能交通到智慧城市，从智能制造到智慧工厂，从智能家居到智慧生活等等。低功耗、低时延的5G技术可提供用户所需的连接灵活性，以及驱动标准物联网构建模块通信所需的核心工具，将成为物联网发展的推进器，加快物联网的落地和普及。
从2017年开始，众多芯片厂商纷纷推出5g手机，高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，这些芯片预计2019年上市，而高通芯片现在已经被应用在联想摩托罗拉z3手机上。
预计芯片商用要在2020年，但是全部应用就要更长时间。众多芯片厂商也在不断研发5g手机芯片。
1、高通
高通是手机芯片领域最强的玩家，2016年，高通就已经成为首家发布5G芯片骁龙X50，支持5G标准和千兆级LTE。
而且高通手机已经将芯片用在了联想的摩托罗拉z3手机上，成为首款5g手机，抢占了风头，本来该芯片是要给华为的，但或许因为之前5g标准投票的关系，联想获得了先发。
2、 英特尔
2017年1月，英特尔推出了首款5G芯片，因特尔的芯片支持6ghz以下频段的基带芯片，可以说支持范围比高通首款芯片更好一点。
而因特尔的芯片可以连接设备，比如汽车，机器人，ar眼镜等等。
3、三星
2017年2月，三星宣布自己的28ghz的芯片已经商用，预计在今年发布。
该芯片在缩小设备尺寸，降低成本很厉害，而且该性感搭配的高效率功率放大器（Pa）也是三星研发的，可提升通讯效率和性能。
3、新岸线
新岸线是中国公司，2017年下半年，新岸线推出5g芯片——NR6816，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，这也是我国第一颗量产的5g芯片。
4、联发科
联发科的5G原型芯片在2017年底才完成，预计在今年进行验证。
联发科和中国移动合作5g，并且成为5g与移动合作的诺基亚的合作伙伴，而且还会和日本NTT DoCoMo进行5G合作。
5、展讯通信
展讯是我国芯片，预计会到2020年推出5G芯片。但是因为从3G、4G落后，所以展讯也是比较落后的，和高通，intel还有差距。
你买手机会看芯片吗？
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