大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于十三五科技创新成就有哪些内容的问题，于是小编就整理了3个相关介绍十三五科技创新成就有哪些内容的解答，让我们一起看看吧。
2019年五月至2020年五月的科技创新成就？
2019年5月一2020年5月的科技创新成果：
1、海射运载火箭实验。2019年6月，长征11号固体运载火箭在黄海将7颗卫星发射到600公里的圆轨道，这是我们首次从海上成功发射运载火箭，采取“海工＋航天”技术融合，突破了海上发射的安全性、稳定性、可靠性等关键技术，为今后快速发射运载火箭开辟了新的通道。
2、高速磁浮列车。2019年5月，时速达600公里的高速磁浮列车样车在中车四方公司青岛试验线下线，该项目是国家十三五计划的重点子项目，它的成功下线标志着我国已掌握磁浮高速列车的关键技术并具备产业化能力。
3、民营企业航天突破。2019年7月，北京星际荣耀空间科技公司的双曲线一号遥一运载火箭，在酒泉卫星发射中心将2颗卫星和3个有效载货准确送入300公里的圆轨道，这是国内第3家民营企业在航天领域的发射试验，是民营企业首次发射火箭零的突破。
十三五期间科技成就的原因？
原因如下：
1.着力加强基础研究和关键核心技术攻关，科技实力进一步增强。
2.大力推动科技与经济社会深度融合，支撑引领高质量发展取得新成效。
3.不断深化科技体制改革，创新生态进一步优化。
4.加强科技人才队伍建设，人才结构进一步优化。研发人员全时当量从2015年的376万人年增长到2019年的480万人年，一批领军人才和创新团队加快涌现，青年科技人才逐步成为科研主力军。
5.积极融入全球创新网络，形成了全方位多层次广领域的科技开放合作格局。进一步加强政府间创新合作对话，深入实施科技合作伙伴计划。国家重点研发计划对港澳开放。
十三五时期中国实现了经济实力、科学技术和综合国力的三大跨越。主要原因是以习近平为核心的党中央正确领导，全国人民万众一心众志成城干建设，以及国际环境稳定等众多因素决定的。
中国2020年两项科技创新成就？
中国芯片产业绝地反击
个别国家的单边主义造成了2020年全球供应体系的混乱，但尽管如此，中国集成电路仍然保持高速发展。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的公开演讲，2020年，我国芯片设计企业共计2218家，比去年增加了438家，增幅24.6%。在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。
在五年前，中国在全球芯片市场的占比只有6.1％，但在2020年，这个比例将达到13％左右。在“十三五”期间，中国芯片设计业的规模已从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6％，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍，设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。
厦门半导体投资集团的一位负责人曾表示，中国的部分芯片企业，从模仿发展到跟随壮大，在很长的一段时间内采用的是“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。
但现在无论是从国产通用CPU领域还是国产嵌入式CPU抑或是国产FPGA芯片，我国的芯片能力已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。
比如国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。而在半导体存储器领域，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
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