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中国2020年两项科技创新成就？
中国芯片产业绝地反击
个别国家的单边主义造成了2020年全球供应体系的混乱，但尽管如此，中国集成电路仍然保持高速发展。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的公开演讲，2020年，我国芯片设计企业共计2218家，比去年增加了438家，增幅24.6%。在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。
在五年前，中国在全球芯片市场的占比只有6.1％，但在2020年，这个比例将达到13％左右。在“十三五”期间，中国芯片设计业的规模已从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6％，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍，设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。
厦门半导体投资集团的一位负责人曾表示，中国的部分芯片企业，从模仿发展到跟随壮大，在很长的一段时间内采用的是“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。
但现在无论是从国产通用CPU领域还是国产嵌入式CPU抑或是国产FPGA芯片，我国的芯片能力已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。
比如国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。而在半导体存储器领域，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
2019年5月至12月我国的科技创新成就？
1.两项技术创新，第一是北斗三号系统迎来提供全球服务1周年。
2.北斗三号所有中圆地球轨道卫星完成组网。标志着北斗三号系统核心星座部完成。
3.进入收官决胜的关键阶段。第二是贵州平塘500m口径球面射电望远镜，就是投入运行，开始外星文明探索。
4.期间不断不断发现新的脉冲星，发现新的脉冲星超过240颗，并且将会在2021年对其他国家开放。因为我们的目标远不止如此，我们还会对宇球更多的区域展开探测，星辰大海才是我们的远航的目的地。
2021年我国在科技创新取得的成就？
2021年，中国在科技创新方面取得了多项重要成就。以下是其中一些主要的成就：
1. 载人航天：中国成功完成了长征五号B运载火箭的首次发射，成功将天舟二号货运飞船送入太空，为后续的空间站建设打下了基础。
2. 量子通信：中国成功实现了首次跨太空和陆地的量子通信。通过实现全球首个卫星—地面量子密钥分发网络，中国在量子通信领域走在了世界前列。
3. 深空探测：中国首次成功实施了火星探测任务。嫦娥五号探测器也成功地完成了月球样品的返回任务，带回了我国自1976年以来的首批月球样品。
4. 人工智能：中国在人工智能领域取得了重要进展。中国的多家科技公司在人工智能技术和应用上取得了突破，如语音识别、自然语言处理、机器人等领域。
5. 新能源发展：中国在新能源领域取得了进展，包括电动汽车产业的快速发展、可再生能源的推广应用以及太阳能光伏发电的技术突破等。
6. 抗疫技术：中国在新冠疫情防控方面展现出了较强的科技实力。中国科学家快速研发出新冠病毒的基因序列，并且迅速推出了多款新冠疫苗，为全球抗疫工作做出了重要贡献。
以上只是一些主要的例子，中国在其他领域也有很多科技创新成果。随着中国不断加大在科技创新上的投入和支持，相信未来还将有更多重大的科技突破和创新。
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