芯片半导体元器件人工智能股票
芯片的代表股票，即龙头股票有：
紫光国芯，国内存储设计+FPGA龙头
北方华创，国产设备龙头
华天科技，IC封装龙头
通富微电，MCM,MEMS量化生产封装测试龙头
汇顶科技，指纹识别龙头……
半导体股票有：
中芯国际，中国最先进的集成电路制造商
此外，还有士兰微，深南电路，三安光电，韦尔股份，长电科技，兆易创新等都是我国的半导体细分领域的龙头股
人工智能股票主要有：
科大讯飞，智能语音及AI
浪潮信息，AI基础设施提供商
中科曙光，云端人工智能
中科信息，人工智能龙头
中国三大半导体生产基地
长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，1994年开始提供封装测试业务。早期，通过分立器件的封装和测试业务的规模优势，长电同竞争对手通富和华天逐渐拉开了差距。2004年，长电成立了长电先进，建成Bumping生产线。2005年，长电先进又建立了国内首条晶圆级封装生产线。2014年，长电与中芯国际合资成立中芯长电，一年后在中芯国际和产业基金的支持下成功收购了全球第四大封测企业星科金朋，至此迅速成为大陆第一，全球第三的封测企业。
通富微电成立于1997年。公司先后在南通苏通科技产业园、合肥、厦门布局，建立了苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂。2016年，公司通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两大封测基地首次进入全球封测行业前十强，迈入全球一流封测行列。
华天科技成立于2003年。2008年建成西安厂，2011年收购昆山西钛35%股权，两年后以增资的方式实现控股。2015年，华天科技开展两次资本运作，收购美国FCI及其子公司100%股权，提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，并接着认购迈克光电51%的股权，完善在封装领域的产业链。2018年，公司又宣布准备收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商友尼森（UNISEM）布局海外，打入高端客户市场。
半导体板块概念股有哪些
半导体板块的概念股有:
芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）；
芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创；
芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；
晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；
功率半导体：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电；
存储：兆易创新、北京君正、澜起科技；
模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；
MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；
IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子；
IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；
被动元器件/MLCC：顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙头）；
LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；
覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；
HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。
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